Anthropic递交上市申请，OpenAI发布低价模型，三星用AI压缩材料研发

Anthropic 递交招股书，拟以 ANT 登陆纳斯达克

10 月 26 日，Anthropic 向美国证券交易委员会提交 S-1 注册文件，计划在纳斯达克全球精选市场首次公开发行 A 类普通股，股票代码为 ANT，发行规模、定价区间与上市日期尚未公布。招股书显示，公司 2026 年上半年营收 162.86 亿美元，同期净亏损 807.48 亿美元，其中约 723.88 亿美元来自可转换票据等金融工具的公允价值变动；经营亏损收窄至 6.93 亿美元，调整后营业利润为 16 亿美元。

截至 6 月末，年付费超过 10 万美元的客户超过 6000 家，此前一年约为 400 家。公司已签下长期算力租赁协议，确定的未来最低付款额约 4170 亿美元；另有 1250 亿至 1500 亿美元的支出待敲定条款，用于采购服务器、数据中心与云资源。

OpenAI 上线 GPT-6.1 Terra，输入价格降至每百万词元 1 美元

北京时间 10 月 27 日凌晨，OpenAI 发布 GPT-6.1 Terra，同日进入 ChatGPT Work 与 Codex，面向 Plus、Pro、Enterprise 和 Edu 用户开放，开发者可通过 API 调用。标准定价为每百万输入词元 1 美元、命中缓存 0.05 美元、输出 5 美元，官方称约为 GPT-5.6 Terra 与 GPT-6.1 Sol 的一半。

OpenAI 给出的数据称，Terra 在 Terminal-Bench 4.0 最高推理强度下解出 50.3% 的任务，GPT-5.6 Terra 此前公开成绩为 21.5%；在 Agents' Last Exam 满推理档得 60.0 分，每个任务成本约 1.01 美元。产品定位偏向重复性的电脑操作、视觉推理与技术图纸解读。

三星计划用 AI 把半导体材料研发周期从 5 年压到 2 年

10 月 26 日，三星电子在韩国产业协会的一场研讨会上公布 AI 研发计划。三星高级技术研究院负责人 Choi Young-sang 表示，目标是把新型半导体材料的研发周期从 5 年压缩至 2 年，同时把筛选出的候选材料数量提升 5 倍以上，并把寻找最优工艺条件所需的实验量削减 80% 以上。

三星给出的难点是材料组合规模：半导体材料由多层薄膜构成，仅七层结构就有超过 1 亿种组合，而研究人员每月大约只能开展 50 次实验。公司称这套方法还将用于电池材料等领域。

英特尔称选用 High NA EUV 合适，追赶台积电取决于规模

10 月 26 日消息，英特尔制造开发与客户互动副总裁兼总经理克里斯·奥思表示，与台积电相比，英特尔更适合使用 High NA EUV 光刻机，原因是公司产品采用背面供电，可以直接用 High NA EUV 光刻电路。这种设备可做出 16 纳米至 8 纳米之间的间距，通过单次曝光节省成本。英特尔 CTO 普什卡尔·拉纳德称，追赶台积电是规模问题而非技术问题，先进制程晶圆产量扩大 10 倍并不容易，提升至约 2 倍更现实。

同一窗口的报道还提到，英特尔在晶圆厂核心设备管理中引入智能体 AI，以 Seeq 平台协调多组智能体，设备异常征兆检出速度提升 30%，单一场景每年节约约 750 万美元。

塔塔电子首座晶圆厂推迟到 2028 年，起步改用 90 纳米

10 月 26 日，据 Digitimes 报道，塔塔电子位于古吉拉特邦多莱拉的印度首座大型晶圆厂量产时间大幅推迟，初期技术节点也做了降级。该厂由塔塔集团与力积电合作建设，总投资约 9100 亿卢比。

最新官方信息显示，工厂预计 2028 年年中投入商业运营，比原定 2026 年底投产晚近两年；起步阶段主要采用 90 纳米制程，而非此前宣传的 28 纳米。印度电子和信息技术部长阿什维尼·瓦伊什瑙已确认这一调整。

智元重载机器人 G2 Max 进入仓储与产线

10 月 26 日，智元发布安规级重载具身机器人精灵 G2 Max，面向拆码垛、物料转运和产线供料。该机单臂负载 20 千克，双臂额定负载 40 千克、峰值 50 千克，手臂重复定位精度不超过 0.5 毫米，垂直作业区间覆盖 0.1 米至 2.5 米。

智元披露的实测数据为：电商仓储作业成功率超过 99%，每小时拆垛 80 箱、码垛 75 箱；在沪光股份工厂的启元 T1 产线上，匹配 2.5 分钟下线一台机器人的节拍。产品原生适配 Genie Studio 2.0 具身作业平台。

新芯航途累计融资近 50 亿元

10 月 26 日，投资界消息显示，XHEART 新芯航途完成战略轮融资，累计融资近 50 亿元人民币。投资方包括上汽、奇瑞、长鑫科技、均胜等车企与产业方，鼎晖投资、IDG 资本、纪源资本、顺为资本等机构，以及国家人工智能产业投资基金、国开金融、深创投等国资背景资金。

公司面向自动驾驶、机器人等物理 AI 应用提供专用芯片，本轮资金主要用于现有芯片的量产交付与商业化拓展，以及新一代芯片研发。