OpenAI下调融资估值，Meta支出承诺升至8250亿美元，信息化五年规划印发

OpenAI把本轮融资估值下调到1.25万亿美元

10月23日报道，OpenAI拟在上市前募资至多300亿美元，投前估值1.25万亿美元，低于本月初向投资者报出的1.4万亿美元，下调约1500亿美元。本轮由Coatue与阿联酋投资方领投，公司要求投资者在10月30日前作出认购决定。融资还配套一项商业协议，用于获取阿联酋方面新建的算力。

Meta未来支出承诺升至8250亿美元，单季自由现金流首次转负

Meta在第三季度财报后披露的监管文件显示，截至9月底未来支出承诺约8250亿美元，比7月披露的7000亿美元增加约1250亿美元，其中租约约3557亿美元，不可撤销合同约4545亿美元。当季营收646亿美元，同比增长26%；资本开支349.1亿美元，自由现金流净流出21.2亿美元，为2012年上市以来首次单季转负。

10月23日美股收盘，Meta跌约7%，市值蒸发逾1000亿美元，五年期信用违约互换价格升至119.3个基点的历史高位。

《国家信息化“十五五”规划》提出做精成熟制程、研制高性能AI芯片

10月23日，中央网络安全和信息化委员会印发《国家信息化“十五五”规划》。规划提出做精做细芯片成熟制程，提高先进制程制造能力，推进存算一体、三维集成、光电融合等技术突破应用；研制高性能人工智能芯片和高可用基础软件栈，发展无人载具终端、人形机器人等具身智能技术。

规划还提到加快量子计算、量子通信、量子精密测量研发，推进抗量子计算密码研究，并推动脑机接口系统研发及应用，研制信号采集、神经解码、疾病诊疗等系统和器件。

美国商务部拟投3.89亿美元支持功率半导体与关键材料

当地时间10月22日，美国商务部表示计划向四家公司提供总额最高3.89亿美元的研发资金，支持功率半导体器件及关键材料技术，其中核聚变企业Helion最高获得1.75亿美元。这笔资金属于美国国会2022年批准的100亿美元半导体研发计划。

三星电机获特斯拉、英伟达合计3.7万亿韩元投资扩产FC-BGA

据韩国媒体10月22日报道，三星电机将获得特斯拉与英伟达合计约3.7万亿韩元投资承诺，用于扩大高端倒装芯片球栅阵列基板产能。其中特斯拉出资约1.1万亿韩元，并签下2029年至2033年的五年供货协议，基板用于自动驾驶芯片与人形机器人。

相关投入纳入三星电机9月披露的4.27万亿韩元世宗工厂扩产计划，新线预计2027年底建成，2028年上半年安装设备并试产，下半年量产，2029年起向特斯拉供货。英伟达则计划三年内把IC基板总产能提升到现有的2.5倍。

微软AI诊断工具在复杂病例测试中准确率83%

微软研究团队10月22日公布、发表于《科学》的研究显示，一款由GPT-5驱动、通过“诊断协调器”分步问诊的AI工具，在选自《新英格兰医学杂志》的病例测试中诊断准确率约83%；借助参考资料的全科医生约36%，不借助参考资料者约22%。在大型急诊入院病例数据库中，该工具同样优于人类医生。

研究团队称，协调器会持续更新诊断假设并调整检查安排，其表现优于单独运行的前沿模型。下一步将与波士顿的贝斯以色列女执事医疗中心合作，测试急诊候诊区的分诊能力。

科大讯飞发布星火X2.6，称在全国产算力上运行

10月23日报道，科大讯飞在1024开发者节期间推出星火X2.6大模型，新版本围绕长上下文理解与智能体自主执行两项能力迭代，并实现模型在全国产算力底座上稳定运行。

DeepSeek第二轮拟融资约1000亿元

10月23日报道称，DeepSeek即将完成第二轮融资，拟募资约1000亿元，投前估值5000亿元，新老股东拟各出资一半。宁德时代首轮出资约50亿元，本轮拟再加码100亿元，腾讯等老股东继续参与。若本轮完成，加上6月首轮，其半年内融资总额约1500亿元。